Акції LG Electronics зросли на біржі в Сеулі після повідомлень про те, що компанія активно розробляє інноваційні рішення для ринку мікросхем пам’яті. LG працює над створенням передових гібридних бондерів. Ці бондери можуть стати ключовим елементом у виробництві високошвидкісної пам’яті HBM. Яка критично важлива для роботи процесорів штучного інтелекту, таких як ті, що створює Nvidia.
Про це повідомляє видання Bloomberg.
Плани компанії передбачають початок масового виробництва таких пристроїв у 2028 році. Однак сам виробник наразі утримується від підтвердження цієї дати, зазначаючи лише, що дослідження в цьому напрямі тривають.
Наразі лідером у виробництві мікросхем HBM в Південній Кореї є компанія SK Hynix. Вона вже активно використовує технології гібридного з’єднання, що дозволяють з’єднувати DRAM-чипи в щільні та потужні стеки. Такі з’єднання потребують максимально точного обладнання, тому виробництво бондерів вважається надзвичайно складним і капіталомістким напрямом.
На локальному ринку LG доведеться конкурувати з такими гравцями, як:
- Hanmi Semiconductor
- Semes від Samsung Electronics
- Hanwha Semitech
Усі ці компанії вже займаються випуском обладнання для гібридного з’єднання. Після новин про амбіції LG їхні акції продемонстрували спад: Hanmi Semiconductor подешевшала на 6,5%, Hanwha Vision — на 4,7%, а Samsung — на 1,3%.
Ризики інвестицій та іноземна конкуренція
Участь у такій високотехнологічній сфері потребує не лише технічної експертизи, а й серйозних інвестицій. За словами аналітика Hyundai Motor Securities Грега Ро, бар’єр входу в галузь дуже високий:
«Потрібні роки, щоб освоїти цю технологію. Спроба зайти на ринок, де вже є сильні гравці, потребує доказів своєї спроможності».
Додатковим викликом може стати конкуренція з міжнародного ринку. Аналітики Bloomberg Intelligence вказують на таких потенційних суперників, як гонконгська ASMPT та нідерландська BE Semiconductor Industries. На думку експерта Шона Чена, LG Electronics у короткостроковій перспективі може зіткнутися з фінансовим тиском через зростання витрат на розробки. Водночас реальний прибуток від нової лінії бізнесу може з’явитися не раніше 2030 року.
Попри потенційні ризики, аналітики вважають стратегію LG Electronics логічною. Попит на мікросхеми HBM швидко зростає на тлі розвитку ШІ-моделей і хмарних сервісів. Якщо компанії вдасться вивести на ринок конкурентоспроможні рішення, вона зможе зайняти перспективну нішу в глобальному ланцюгу постачання технологій штучного інтелекту.
